Inspeção

As placas que incorporam tecnologia BGA, uma vez soldadas, devem ser submetidas a uma inspeção por RX. Na Tef dispomos de uma máquina Phoenix de última geração, com a qual realizamos uma inspeção tridimensional das peças.

Com esta instalação, processamos toda a produção interna das placas e oferecemos serviço externo de verificação, que inclui o envio ao cliente de todas as fotografias tiradas, para que conheça a disposição das soldaduras, aberturas, etc.

Também realizamos inspeções visuais nos passos anteriores ao processo:

• Inspeção SPI: após o processo de serigrafia da placa. Inspeção em 3D.
• Inspeção AOI: dos componentes, uma vez colocados na placa. Inspeção em 3D.

Para estes tipos de inspeção, contamos com: HSL en 3D.

• 2 máquinas de inspeção ótica Saki
• 2 Sony automáticas programáveis